7月6日上午，河南省电子学会秘书长官兵率秘书处工作人员赴锐杰微科技集团参观交流。同行的还有新郑联通公司的王旭总经理以及郑州理工职业学院信息工程学院董宝阳院长。锐杰微集团总工程师潘宪峰接待了学会一行人。

      潘总工首先带大家参观了锐杰微SiP芯片研制及高端封测生产基地，详细讲解了SiP封测的相关知识和制作过程，并展示了公司的一体化SiP模块、CPU+FPGA网络处理芯片等产品。

       在随后的会谈中，官兵秘书长向锐杰微详细介绍了学会的情况和目前开展的工作，并表示要把今年学会与锐杰微公司在5月27日在西亚斯召开的2021中国（郑州）人工智能协同创新论坛上签署的合作协议落到实处，扎扎实实的把项目落地，共同推进河南省高端芯片封装产业的快速发展，弥补我省在芯片封测领域的不足。潘总工非常认同官兵秘书长的发言，并希望学会凭借其丰富的资源，在产教融合方面发挥桥梁纽带的作用，为集团和整个封装行业的壮大多做工作。会上，新郑联通公司王旭总经理和郑州理工职业学院信息工程学院董宝阳院长也分别在项目合作以及校企合作等议题和潘总工进行了有效的交流，并达成了初步共识。